Capabilities

In questa finitura il pannello viene immerso verticalmente in un bagno di saldatura fusa di stagno e rame così che tutte le superfici di rame esposte siano coperte dalla saldatura. Il pcb, successivamente, viene asciugato con aria compressa per eliminare le parti di saldatura in eccesso. È un tipo di finitura superficiale che fornisce una buona durata e una saldatura affidabile.

Il processo è simile alla finitura HAL LF ma con la differenza che in questo caso il pcb viene immerso in un bagno di stagno e piombo e asciugato poi con getti d’aria calda così da eliminare l’eccesso di lega da fori e piazzole. È una finitura con una buona durata e un ottima saldabilità.

Conosciuto anche come oro ad immersione, ENIG è un processo chimico. Si tratta di depositare sulla scheda uno strato di nickel e uno strato di oro che protegge il nickel stesso. I vantaggi di ENIG sono l’eccellente saldabilità e la resistenza alla corrosione.

È un processo chimico ad immersione. Simile ad ENIG, la finitura ENEPIG oltre a nickel e oro ha uno strato in più di palladio che ha l’importante compito di fare da barriera per evitare che l’oro si diffonda nello strato di nichel.
Questa finitura ha ottime proprietà di ossidazione e buona bagnabilità.

È un processo elettrolitico in cui viene prima applicato sul pannello uno strato di nickel e successivamente uno strato di oro. Lo spessore dell’oro offre una buona durata di conservazione.

Lo stagno chimico o conosciuto anche come stagno ad immersione è un deposito di finitura metallica. La scheda viene immersa in un bagno chimico di stagno che aumenta la sua saldabilità. La stagnatura (Tin plating) ha caratteristiche di eccellente planarità e ha una buona durata.

È un processo chimico in cui viene depositato sul circuito uno strato d’argento uniforme che garantisce un ottima saldabilità. Questa finitura garantisce una notevole resistenza all’ossidazione.